SMT製程介紹

SMT是稱表面黏著技術(Surface Mount Technology )，是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。其組裝焊接方法就是將PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏，然後使用著裝機 (Mount) 安置SMD零件，例如:電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等，再經過熱風迴焊 (REFLOW) 使錫膏溶融，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。

巨奕擁有三條SMT生產線，透過防錯料系統來防止上錯料的狀況發生，另外也擁有AOI光學檢測儀器來控管生產品質並設有檢查人員在進行第二次的檢查，大幅提升了生產品質。

收/送板機 SCLD-66
一般用於SMT製程中，線體的最前端和最尾端。

貼片機 (高速機)
前後貼裝頭相互直接通行，實現業界頂級的順次貼裝速度。
各貼裝頭能夠吸取前後所有元件，因此增加了優化的自由度，通過最小線體構成，實現高生產性。

錫膏印刷檢查機SPI
為對應高速化的生產線，讓業界領先的V系列速度更快。
比以前大量改進追求高速,高精度,簡單操作的在線焊錫印刷檢查機。

全自動印刷機 MINAMI
透過自動印刷機能保持每片印刷後的錫膏位置與錫量，除了提升整體印刷的品質，也排除了人為印刷所造成的問題。並大大提高生產的穩定性、精準性與高品質。

貼片機(泛用機)
適應於高速貼裝小型元件的芯片貼片機。
不僅激光識別的元件對應範圍廣泛，而且使用MNVC選購件，可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產線構成。

貼片機(中速機)
適應於高速貼裝小型元件的芯片貼片機。
不僅激光識別的元件對應範圍廣泛，而且使用MNVC選購件，可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產線構成。

迴焊爐
強制熱風對流式加熱模組。
低質量鎳克鉻加熱器，加熱反應迅速,熱補償性佳。

AOI光學檢查機
精密度高，沒有人工目測受到線路/元件微小的限制檢測速度快，出錯率低。

HELLER 氮氣迴焊爐
SMT 迴焊爐加氮氣可以降低焊接面氧化並提高焊接的品質。

X-RAY檢驗設備
X-Ray可以檢驗PCBA上焊接零件的品質，能夠針對AOI無法檢查的零件去做檢驗，像是BGA吃錫、零件損壞分析等。

3D AOI (3D自動光學檢查機)
一般2D AOI 僅能以俯視的角度去檢驗零件的加工狀況，但是3D AOI 能夠以側視的角度去檢驗零件，例如:IC引腳下的假焊、BT模組側面吃錫狀況以及一般零件空焊及少錫都可以檢驗出來。