DIP製程介紹

DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。

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